株式会社エム・エー・ティ

半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、
金属の研磨や薄片化はケメット・ジャパンMAT事業部にご相談下さい

取扱製品PRODUCTS

UHK-963A 300mmウェハ対応全自動ポリッシュ

■省スペース、高速スループット
■オリジナル高機能ヘッド搭載
■高精度で安定したプロセス
■生産性の高い全自動研磨装置
■定盤2式、ヘッド3軸搭載
■φ4、6インチウエハ対応
■φ4インチ 8枚、φ6インチ 4枚同時研磨可能

商品詳細

対応Wfサイズ φ4"~φ6"
搭載ヘッド 3軸
プラテンサイズ 980mm
プラテン数 2個
ドレスサイズ 大型ブラシ
対応アプリケーション CMP/MEMS

装置仕様表

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