テスト加工PROCESS
加工設備
MATの加工サービスは、研削・Lapping・CMP・洗浄の各実験装置を設備しております。
加工後には、その場で測定を行い、結果をすぐにご確認いただけます。
お客様の実験室としてご利用でき、ライブデモンストレーションでご希望のプロセスを設計致します。
お客様にはご満足して頂けると確信しております。
縦型インフィードグラインダー実験装置
GYR-311M
研削砥石・チャックテーブル部
縦型インフィードグラインダー実験装置の特徴
- 1. φ3″・4″・5″・6″・200mm・300mm対応
- 2. 角基板やチップサイズの対応
- 3. 1軸のマニュアル装置なので砥石交換が簡単に行なえます。
- 4. 送り速度が1μm~200μm/minが設定可能なので、あらゆる材料に適応できる実験設備です。
マニュアルCMP実験装置
ARW-8C1MS
CMPプラテン部
マニュアルCMP実験装置の特徴
- 1. φ3″・4″・5″・6″・200mm・300mm対応
- 2. 角基板やチップサイズの対応
- 3. 実験装置なので、研磨パッドの貼り替えやスラリーの交換が容易なので、消耗部材を変更したデータ取得が可能
- 4. 120min以上の長時間プロセスにも対応可能
フェーシング付ラッピング実験装置
MGR-380F
銅定盤
フェーシング付ラッピング実験装置の特徴
- 1. 真直度の高いフェーシング機構なので、定盤平担度が容易に可能
- 2. 実験装置なので、研磨材の変更が容易
洗浄装置
ZAB-8S1M
スクラブブラシ
洗浄装置の特徴
- 1. φ3″・4″・5″・6″・200mm対応
- 2. 実験装置なので、薬液の交換が容易です。酸・アルカリ系のどちらにも対応できます。
- 3. スクラブ洗浄・メガソニック洗浄どちらでも実験できます。
測定設備
Class: 1000
装置類
- ▪実験用CMP 装置(300mm対応)
- ▪卓上型CMP装置
- ▪研削装置
- ▪洗浄装置(300mmまで対応)
測定機
- ▪膜厚計
- ▪プロファイラー
- ▪光学顕微鏡
- ▪集光灯
対応Wf | 機能 | |
---|---|---|
金属膜厚計 | ~φ300mm | |
段差計 | ~φ200mm | 触針2μm&サブミクロン |
Wf厚み測定器 | φ4,5,6,200mm | AUTO LOADER付 |
ハイトゲージ | ~12付近 | 分解能0.1μm |
光学膜厚計 | ~8 |