株式会社エム・エー・ティ

半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、
金属の研磨や薄片化はケメット・ジャパンMAT事業部にご相談下さい

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会社分割のお知らせ

この度弊社は、弊社の半導体研磨装置事業及びこれに関する一切の事業を会社分割により、ケメット・ジャパン株式会社に継承いたしましたことをお知らせ申し上げます。

これにより弊社事業は、平成31年4月1日から、ケメット・ジャパン株式会社として新たなスタートを切ることとなります。

 

 

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