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新製品情報NEW PRODUCT
- BC-15CNチップ基板対応CMP実験装置
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■最もベーシックな卓上型CMP実験装置
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■高い剛性、試料研磨機ベースの卓上研磨機
■コストパフォーマンスにも優位性
■安全カバーは上部に開口
※デモテストが可能です。
テスト加工サービスPROCESS
「平坦化」「平滑化」「薄片（薄膜）化」にお応えできるプロセス技術と豊富な経験
「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」「洗浄」などを当社ラボで実施します
■半導体デバイス
■SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン（MEMS）
■光学系デバイス・LEDサファイア・有機EL
■研磨パッドやSlurry（研磨材）・洗浄剤・研削砥石など各種消耗部材の開発、試作テスト
■すでに所有されている研磨装置の定盤（プラテン）や研磨ヘッド（キャリアorチャックプレート）をラップ加工で高精度な平面修正